對于具有復雜型腔、精度比較高專業(yè)不銹鋼刨槽廠家的中厚板，如果用數控沖床來加工，也是一種加工方法，但只有數控沖床的步進沖切的間隔越小，件加工的精度才能越高，所以相對來說加工的時間就長了，效率不高不經濟，并且容易損壞刀具。如果用加工中心來加工，它能保證件的高精度要求，但是加工時間更長，不適合專業(yè)不銹鋼刨槽廠家短期需要使用的件的加工。對于精度不是很高的件加工，沒有這個必要，況且加工中心加工的成本很高，而使用激光加工，就能夠比較快的對精度比較高的中厚板加工。

結構鋼該材料用氧氣切割時會得到較好的結果。當用氧氣作為加工氣體時，切割邊緣會輕微氧化。對于厚度達4mm的板材，可以用氮氣作為加工氣體進行高壓切割。這種情況下，切割邊緣不會被氧化。厚度在10mm以上的板材，對激光器使用特殊極板并且在加工中給工件表面涂油可以得到較好的效果。不銹鋼切割不銹鋼需要：使用氧氣，在邊緣氧化不要緊的情況下;使用氮氣以得到無氧化無毛刺的邊緣，就不需要再作處理了。在板材表面涂層油膜會得到更好的穿孔效果，而不降低加工質量。鋁盡管有高反射率和熱傳導性，厚度6mm以下的鋁材可以切割，這取決于合金類型和激光器能力。當用氧切割時，切割表面粗糙而堅硬。用氮氣時，切割表面平滑。純鋁因為其高純非常難切割，只有在系統(tǒng)上安裝有“反射吸收”裝置的時候才能切割鋁材。否則反射會毀壞光學組件。

切割表面的質量和切割速度是激光切割質量和工效的標志。激光切割質量和切割速度與激光功率、激光束橫模結構、光束直徑、激光輸出參數的穩(wěn)定度有關;與材料表面的反射率、熱傳導率及板材厚度有關;與聚焦系統(tǒng)的焦距、激光焦點尺寸和位置、聚焦深度、透鏡材料、透鏡的冷卻方式有關;與輔助氣體的種類、氣體壓力、氣體流量、噴氣嘴與材料表面的距離有關。當激光器與聚焦系統(tǒng)確定后，為了獲得切割精度高的切割表面，激光切割的工藝參數主要是調整激光功率、光路、切割速度、工作氣體、輔助氣體及切割路徑的優(yōu)化等。先，激光速度的選擇。當激光器、聚焦系統(tǒng)、加工材料確定后，為了獲得切割精度高的切割斷面，激光切割的工藝參數主要是調整激光功率、切割速度、輔助氣體流量和噴氣組離加工材料表面的距離。切割速度是一個至關重要的工藝參數，切割時，需要根據激光器功率大小和工件的厚度確定激光加工的合適切割速度。當切割速度選擇過小時，由于光束在同一位置作用時間過長，能量聚焦會使切割表面產生裂紋或燒焦現象;而切割速度選擇過大，則不能切割工件。因此，加工速度的選擇，應綜合考慮激光器切割時的加工速度與其輸出功率的關系。

1、切割速度：取決于激光的功率密度和被切材料的熱物理性質及其厚度等。對于的激光切割條件，有一合理的切割速度范圍，切割速度過高，切口清渣不盡，甚至切不透;激光切割機的切割速度太低，則材料過燒，切口寬度和熱影響區(qū)大。2、切割軌跡：在進行常州激光切割加工過程中，對于復雜輪廓或具有拐點的件的切割，由于加速度的變化，容易使拐點處過熱熔化而形成塌角，因而合理的切割軌跡是避免這一現象的有效辦法之一。所以，這是激光切割技術成熟就比較重要的，這樣切割出現失誤的可能性也比較少。切割速度和切割軌跡兩者終都會影響激光切割加工的速度和效果，切割加工的成品不好，也會影響產品的銷量。

切割鋁和鋁合金應該用連續(xù)切割模式，盡管锃板反射率和導熱性高，也可以切到8mm。當用氧氣切割時，切面粗糙、毛刺少，但難清除。當用氮氣保護切割時，切面光滑，4mm以下的切縫沒有毛刺。隨著厚度增加，毛刺會增多并越難清除。切割鈦板時使用氮氣或氬氣作為切割保護氣體，計算機中有切割參數。用氮氣保護切割時，切面微黃色;用氬氣保護切割時，切面白色。切割銅時，必須要用氧氣切割，厚度可達3mm。對于合成材料，可用來加工的有熱塑塑料、熱固塑料和合成橡膠。激光還可以用來切割木材、皮革、厚紙板和紙，但切邊會燒焦(變黃)，切割速度越高，炭化越少。切割膠合板時，不能保證切面光潔，因為不同的膠有不同的分解特性。

1激光切割原理激光是一種高亮度、方向性好以及單色性好的相干光。聚焦后的激光束照在任何堅硬的材料上都將產生上萬度的高溫。在此高溫下，任何堅硬的材料都將瞬時急劇熔化和蒸發(fā)，并產生很強烈的沖擊波，使熔化物質爆炸式地噴射去除。2激光切割分類激光切割的分類標準有多種，一般根據激光切割原理和激光器對激光切割工藝進行分類，此外還可按組成結構、切割材料、工作空間等進行分類。先，按照切割原理分類，可以分為：汽化切割、高壓氣聚焦熔化切割、氧化熔化切割。汽化切割：在高功率密度激光束的加熱下，0.5～6.0mm板材表面溫度會迅速升至沸點溫度，足以避免熱傳導造成的熔化，于是部分材料氣化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。切割氣體一般用氮氣或氬氣。 　　高壓氣聚焦熔化切割：當入射的激光束功率密度超過某一值后，光束照射點處材料內部開始蒸發(fā)，形成孔洞，其將作為黑體吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金屬壁所包圍，然后與光束同軸的輔助氣流把孔洞周圍的熔融材料帶走。切割氣體一般用氮氣。