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激光打孔是利用材料的蒸發(fā)現(xiàn)象以去除材料為目的的激光加工,為了保證加工精度,必須采用佳的能量密度和照射時(shí)間,使加工部分快速蒸發(fā),并防止加工區(qū)外的材料由于傳熱而溫度上升以致熔化。因此,打孔適宜采用脈沖激光,經(jīng)過多次重復(fù)照射后將孔打成,這樣有利于提高孔的幾何形狀精度,并且使孔周圍的材料不受熱影響。激光打孔的大優(yōu)點(diǎn)是效率非常高,特別是對(duì)金剛石和寶石等特硬材料,打孔時(shí)間可以繃短到切削加工方法的百分之一以下。例如,加工寶石軸承,采用工件自動(dòng)傳遞,用激光打孔的方法,三臺(tái)激光打孔機(jī)即可代替25臺(tái)鉆床50名工人的工作量,這不僅大大地提高了生產(chǎn)率,減輕了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度,而且加工質(zhì)量有所提高。激光打孔的尺寸精度可達(dá)1T7,表面粗糙度為為0.16-0.08um。值得注意的是,激光打孔以后,被蝕除的材料要重新凝固,除大部分飛濺出來變?yōu)樾☆w粒以外,還有一部分粘附在孔壁,甚至有的還要粘附到聚焦的物鏡子及工件表面,為此。大多數(shù)激光加工機(jī)都采取了吹氣或吸氣措施,以排除蝕除產(chǎn)物.有的還在聚焦的物鏡上裝有一塊透明的保護(hù)膜,以避免損壞聚焦物鏡。
激光切割技術(shù)已滲透于現(xiàn)代家居裝飾之中,為了追求件準(zhǔn)確性和良好的表面光潔度,瑞福不銹鋼不斷自我迭代,生產(chǎn)的激光切管機(jī)不僅能夠追求卓越切割品質(zhì)的同時(shí)也能夠嚴(yán)格把控生產(chǎn)成本。加工批量管材時(shí),能夠搬運(yùn)成捆管件到到無痕表面上,以防止工件被劃傷。傳統(tǒng)的金屬加工工藝,需要裁剪、沖孔、折彎、去毛刺等復(fù)雜工藝,單是制作模具就需消耗大量的時(shí)間和成本,生產(chǎn)周期長。而光纖激光切管機(jī)加工完材料后可直接折彎焊接使用,直接省去去毛刺等工序,實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)場制圖、現(xiàn)場切割,生產(chǎn)周期短。更重要的是激光加工精度更高、質(zhì)量更好、效果更佳、操作更簡便。
這個(gè)詞我想大家都是很熟的了,LED被廣泛應(yīng)用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域,近年來LED這個(gè)行業(yè)是特受歡迎的,預(yù)計(jì)未來將出現(xiàn)中長期市場的擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進(jìn)行切割。但是,隨著市場的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了不銹鋼剪板哪家好更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題,那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢?“在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中,目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割,重慶激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù),在產(chǎn)品良率及操作成本上工業(yè)不銹鋼剪板都具有優(yōu)勢(shì)。”重慶大族激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示。
激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時(shí)間,降低加工成本,提高工件質(zhì)量?,F(xiàn)代的激光成了人們所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。 以金運(yùn)激光CO2激光切割機(jī)為例,整個(gè)系統(tǒng)由控制系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)、排煙和吹氣保護(hù)系統(tǒng)等組成,采用的數(shù)控模式實(shí)現(xiàn)多軸聯(lián)動(dòng)及激光不受速度影響的等能量切割,同時(shí)支持DXP、PLT、CNC等圖形格式并強(qiáng)化界面圖形繪制處理能力;采用性能優(yōu)越的進(jìn)口伺服電機(jī)和傳動(dòng)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)在高速狀態(tài)下良好的運(yùn)動(dòng)精度。激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)的控制下,通過脈沖使激光器放電,從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光,形成頻率,脈寬的光束,該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。